Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.
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Herbert Reichl Imprint: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K Country of Publication: Germany Edition: Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 Dimensions:
Height: 235mm,
Width: 155mm,
Spine: 20mm
Weight: 581g ISBN:9783642637759 ISBN 10: 3642637752 Pages: 364 Publication Date:02 November 2012 Audience:
Professional and scholarly
,
Undergraduate
Format:Paperback Publisher's Status: Active